氮化铝陶瓷基板

Category:

精密陶瓷

  氮化铝陶瓷基板,提供AN-170产品导热率≥170W/(m*k),AN-200产品导热率达≥200W/(m*k),具有高导热率、耐高温、与芯片良好匹配性的热膨胀系数,应用于第三代半导体器件,全面满足功率照明、高频、功率器件的高集成化与高功率化封装。

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