高导热陶瓷基板
Category:
精密陶瓷
公司开发了氧化铝陶瓷基板和氮化铝陶瓷基板。氧化铝有许多同质异晶体，例如α-Al2O3、β-Al2O3、γ-Al2O3等，其中我司采用α-Al2O3稳定性较高，其晶体结构紧密，具有密度与机械强度较高的优势，在工业中的应用也较多，是 DPC 覆铜板和 LED 电路板的高性能陶瓷材质电路载体。
氮化铝陶瓷基板的生产过程较为复杂繁琐，其主要体现在两个方面，高端氮化铝粉体的制备与基板的制备。我们通过碳热还原法制备了氮化铝粉体，然后通过流延成型和烧结法制备了最终的氮化铝陶瓷基板。
氧化铝陶瓷基板 氮化铝陶瓷基板
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技术特性 |
氧化铝陶瓷基板 |
氮化铝陶瓷基板 |
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颜色 |
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白色 |
灰色 |
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密度 |
g/cm3 |
3.75 |
3.3 |
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维氏硬度 |
GPa |
12.3 |
11 |
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弯曲强度 |
MPa |
450 |
450 |
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杨氏模量 |
GPa |
- |
320 |
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线性热膨胀系数 |
×10-6/K |
- |
5.2 |
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热导率 |
W/mK |
19 |
＞170 |
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介电强度 |
kV/mm |
22.6 |
15 |
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体积电阻率 |
Ω·cm |
＞1014 |
＞1014 |
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介电常数（1MHz） |
- |
9.6 |
8.5 |
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介电损耗（1MHz） |
×10-4 |
2 |
3 |
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厚度 |
mm |
0.38-1.0 |
0.38-0.5 |
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尺寸 |
mm |
140*190,120*120 |
140*190,120*120 |
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粗糙度Ra |
mm |
0.2-0.4 |
0.3-0.5 |
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