Filling系列
Category:
界面连接材料
主体纯甲基有机硅复合氧化铝导热粉，可黏结最小芯片尺寸10*18 mil2，适用功率一般为1W以上。
|
产品性能 |
单位 |
W7005S |
|
外观 |
/ |
白色 |
|
粘度 |
mPa.s @25 °C |
3500~9500 |
|
挥发份 |
% |
＜0.50 |
|
硬度 |
Shore D |
75~85 |
|
导热率 |
W/m·K |
0.60~1.00 |
|
Si/Ag粘结强度 |
g |
2600±300 |
|
标准固化条件 |
/ |
160 °C/3h |
产品咨询
Jiangsu Bree Optronics Co., Ltd
East China Office:+86 151 5056 6005
Shenzhen Office:+86 151 9586 1810
Zhongshan Office:+86 158 9591 0406
Overseas： ayf@bright21cn.com
Personnel Department: 025-52706563 (Manager Qian) Email: bright21cn@126.com
Fax: 025-52706565
Address: No. 69, Liquan Road, Jiangning High tech Zone, Nanjing, Jiangsu
Copyright © 2022 Jiangsu Bree Optronics Co., Ltd
If some of the image resources on this website infringe your rights and interests, please contact us to delete them.