SILICON有机硅系列 X系列
Category:
界面连接材料
X系列
主体环氧改性苯基有机硅和苯基有机硅，可黏结最小芯片尺寸5*9 mil2，适用功率一般为0.2W及以下
● 环氧改性有机硅X380B
该系列产品固化后硬度可达80 D，粘结力高，芯片尺寸不低于6*9 mil2，导热率为0.20 W/m.K，适用功率一般为0.2W及以下。
● 苯基有机硅 X280M
该系列产品固化后硬度达到78D，老化较X380好，芯片尺寸不低于7*14 mil2，导热率为0.20 W/m.K，适用功率一般为0.2W及以下。
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产品性能 |
单位 |
X280M2 |
X380B |
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外观 |
/ |
半透明 |
半透明 |
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粘度 |
mPa.s @25 °C |
5500~9000 |
8000~12000 |
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挥发份 |
% |
＜0.50 |
＜0.50 |
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硬度 |
Shore D |
75~80 |
80~83 |
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导热率 |
W/m·K |
0.20±0.02 |
0.20±0.02 |
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Si/Ag粘结强度 |
g |
3110±300 |
4200±300 |
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标准固化条件 |
/ |
160 °C/3h |
160 °C/3h |
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