金属腔体陶瓷线路板
Category:
精密陶瓷
金属腔体陶瓷线路板，结构简单，工艺简洁，采用行业领先半导体微加工技术，具有图形精度高的特点，它通过电镀金属腔体技术实现垂直互联，成为了陶瓷载板领域的一大技术突破，同时其金属腔体围坝高度可控(500~800 um)，实现了多通道散热，具有散热效果好的特点，另外，它可以替代LTCC/HTCC多层电路板，实现气密封装。可应用于消毒防疫、激光感测等场景。
局部版型图 截面细节图 线路精度图
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技术特性 |
化镍金板 |
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陶瓷粗糙度Ra(mm) |
0.07-0.1 |
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金属腔体粗糙度Ra(mm) |
0.4-0.6 |
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功能区粗糙度Ra(mm) |
0.07-0.12 |
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翘曲度(mm) |
<100 |
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PCS高度极差(mm) |
5-7 |
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整板极差(mm) |
<100 |
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墨点率 |
<5% |
消毒防疫 激光感测
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