直接电镀铜（DPC）陶瓷线路板
Category:
精密陶瓷
根据陶瓷优异的散热性能以及金属的导电性能，我们开发了直接电镀铜陶瓷基板。利用溅射铜离子及曝光显影的方式在陶瓷基板上将线路图形印刷出来，其线路精度较一般的印刷工艺更精确，然后通过电化学的方式将金属与陶瓷紧密的结合起来。广泛应用于LED照明、植物照明等场景。
氧化铝DPC陶瓷线路板以氧化铝陶瓷板作为载体，采用行业领先半导体微加工技术，具有图形精度高，表面金属层厚度可控以及良好的导电性能，可以实现垂直互联。通过不同的化镀工艺路径分为氧化铝陶瓷线路金板和氧化铝陶瓷线路银板。
氧化铝DPC陶瓷线路板
氮化铝陶瓷线路板以氮化铝陶瓷基板为载体，拥有优异的热电分离特性，采用行业领先的电化学技术，实现了表面金属层可控，同时其也具有精度高，可加工性能优异的特性。公司开发了不同精饰类型的氮化铝陶瓷线路板产品。
氮化铝DPC陶瓷线路板
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技术特性 |
化镍金板 |
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陶瓷粗糙度Ra(mm) |
0.07-0.1 |
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金属粗糙度Ra(mm) |
0.07-0.12 |
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翘曲度(mm) |
<50 |
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导通阻值(mW) |
0.6-1.5 |
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PCS高度极差(mm) |
1-2 |
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整板极差(mm)) |
<50 |
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墨点率 |
<5% |
精饰类型还包括化镍钯金和化银，其技术特性与化金一致
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